7月11日,中科融合智能感知研究院(苏州工业园区)有限公司作为苏州工业园区政府重点培育的新型研发机构,受邀参加第十一届苏州国际精英创业周。作为国内首家专注“AI+3D”自主芯片技术的硬核科技创新型企业,此次展会中科融合针对自身研发力量、产品特性以及应用前景做了全方位的展示。


      苏州工业园区党工委书记吴庆文带队参观了中科融合展台,中科融合产品及商务拓展副总尹龙接待了向吴庆文一行介绍了创新发展的最新进展。据介绍,目前中科融合已经完成了国内第一台由完全国产自研感知智能芯片作为核心的全3D环绕相机。现场吴庆文表示出浓厚兴趣,仔细了解了3D环绕相机内置MEMS微镜芯片和AI加速芯片的应用场景和研发进度。
      据尹龙介绍,中科融合的科学家团队在中国科学院和苏州工业园区政府的支持下,通过十余年的努力,现自研芯片可广泛应用在生物识别、机器视觉、辅助驾驶、3D交互等多个领域。
      目前中科融合已经和包括深圳易尚等多家公司签署联合开发的协议和意向,预计2019年底批量生产,届时将填补国产3D感知芯片领域的空白。


      吴庆文对中科融合的发展表示肯定,芯片研发及制造任重而道远,园区政府将在资金、场地等各个方面支持中科融合的发展。同时,希望中科融合能运用好园区各项政策,吸引和培养基于芯片技术的应用开发企业的集聚,推进芯片设计产业快速发展。
关于中科融合
      中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业,由中国顶级资本清华启迪金控集团和顶级苏州工业园区领军创投共同发起设立。
      公司成立于2018年10月,总部位于苏州工业园区人工智能产业园,中科融合致力于以国产3D成像芯片以及专用的AI识别芯片赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业的爆发。
      中科融合的使命是传承中科院的自主创新和艰苦奋斗传统,以核心技术创造企业价值,把中科融合建设成为国际一流的研发型企业,中科融合的发展愿景是以“融合感知智能”芯片技术助力人类更加美好的生活。
      中科融合具有完全自主研发的MEMS微镜芯片,掌握全部MEMS底层核心工艺和驱动控制技术,通过超低功耗专用AI处理器,实现高速度和高精度3D重构和识别算法,从而实现3维物体实时识别。核心3D智能相机模组和激光雷达模组产品,可以广泛应用在诸如智慧安防,新零售,智能家居,自动驾驶,机器人,游戏影视设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。
      据了解,其微镜芯片获得中科院“重大突破”专项“优秀”,其AI芯片采用自主的架构和指令集的FPGA芯片已经验证成功,预计在2019年底投片生产全球第一颗集成了微镜控制,3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。目前基于MEMS微镜芯片的“3D智能相机”和“固态激光雷达”都已经实现了小批量生产和战略伙伴送样,关键指标已经达到了国外领先厂家同等水准。
      中科融合的领军团队全部为从美国,新加坡归国的芯片技术专家,具有国家青年“千人计划”,中国科学院“百人计划”,江苏省“双创人才”“333”等高层次人才荣誉,公司90%以上为研发人员,核心业务团队来自具有世界百强企业,同时具有个人创业经验的高管。基于“原子”的物理世界和基于“比特”的数字世界,在新一轮人工智能技术的推动下,中科融合将以空间感知芯片和智能处理芯片为核心引擎,成为全球探索原子和比特世界连接的先锋和领导者。