??      ?10月28日上午,由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”特别邀请了中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司CEO王旭光博士,带来题为《三维智能感知芯片技术》的精彩讲座。
?      ?现任中科融合CEO,中国科学院“百人计划”研究员,美国德州大学电子工程系博士,江苏省创新创业人才,苏州工业园区领军人才。王旭光博士在人工智能和半导体存储领域拥有20多年的研究,在存储芯片的产业化、AI+3D智能感知技术、固态加速卡和分级存储、超高速数据记录与分析等方面拥有丰富的经验。拥有20多项项美国专利,是业内核心期刊《EEE Transaction on Electron Device》和《IEEE Electron Device Letters》审稿人,其本人所发表的论文被引用次数超过300次。
?      ?当今世界,新一轮工业革命方兴未艾,根本动力在于新一轮科技革命。而新一轮工业革命的四大驱动力之一就是人工智能技术战略突破。从算法导向、硬件导向到架构导向,人工智能技术日新月异,不断飞速发展。目前,人工智能已经进入第三阶段,由计算智能、感知智能不断进化为认知智能,能理解会思考,自主行动将是智能的核心表现。
王旭光表示,5G和物联网成为未来10年感知智能的导火索。2020年5G商用规模化,AIOT(人工智能物联网),100万/k㎡的理论节点数……这些都将为新一代人工智能技术提供天量终端节点的基础架构。个人终端、智能家居、智能传感、智慧驾驶、智慧楼宇……终端和边缘智能计算节点数目也将进入一个快速爆发期。
?      ?在会上,王旭光特别介绍了3D智能视觉的发展和应用,他将3D智能视觉比作是“下一个金矿”。他认为智能传感器犹如人类的“五官”,3D智能视觉终端将会是智能终端爆发的一个新蓝海。2013年Intel发布RealSense3D相机,2017年Apple iPhoneX引爆3D市场,2018年阿里投资奥比中光成为3D领域独角兽,2019年Google发布3D增强现实搜索引擎……国际巨头纷纷布局3D市场,中国市场也正在部署规划、蓄势待发。
?      ?目前,3D智能视觉全球市场高速增长,整体市场规模预计2023年超过185亿美金,年增长超过44%,主动式成像技术(结构光、TOF)远远超过被动式成像技术(双目)。来自于手持设备的三维相机、AR-VR等的游戏互动应用以及安防和监控系统的认证等都为市场提供了持续的动力。
?      ?紧接着,王旭光从3D智能视觉在生物识别、机器视觉、3D交互、车载应用等应用场景下的典型案例出发,对于高精度3D安全、智能3D辅助治疗、物流分拣和产线质检、混合现实与增强现实等应用作了重点介绍。
?      ?最后,王旭光向大家介绍了中科院苏州纳米所与苏州工业园区的3D智能感知芯片战略布局。2019年4月,中科融合在苏州工业园区人工智能产业园举行了开业庆典,这是中科院与苏州工业园区在人工智能产业创新领域的又一个院地合作项目。
?      ?中科融合是目前国内独家掌握高精度3D感知芯片技术的高新技术企业,基于自研芯片的3D智能视觉模组整体方案,兼具高精度,低成本和低功耗。国内独家的MEMS动态结构光芯片和SOC AI-3D芯片、基于自研芯片的3D近距离高精度和远距离低成本3D成像展示……都离不开研发团队坚持不懈的创新。40多人的完整团队、10名博士、70%硕士以上的研发人员、数百万人民币以上的研发设备投入、完整实验室和办公室、中科院100节点以上专用GPU集群、国内领先的苏州纳米城MEMS中试线流片和晶圆实物……创造了中科融合如今的业内领导者地位。未来,中科融合将扎根苏州工业园区,持续创新3D技术。创见三维物理数字世界,造福人类美好生活!
?      ?作为助推园区科技创新发展的一线实践者,园区科信局每周都会进行这样的业务“充电”。自2016年起,科信局每周开展一场“科技创享汇”活动,鼓励科技条线全体员工主动学习,“不断掌握新知识新技能,做到在创新发展中不落伍不掉队”,扎实践行《园区工作人员行为导则》。